雷竞技RAYBET最新制造技术_封装技术_半导体制造-电子发烧友网封测大厂日月光投控公布最新2022年报，指半导体供应链“逆全球化”成为新常态，封测厂将随着晶圆厂赴欧美设厂，供当地生产先进制程芯片，维持封测市占规模与技术领先优势。...

　　本文介绍的是PCB电路板焊接中的指排式电镀、通孔电镀、卷轮连动式选择镀和刷镀，这4中特殊电镀方法。...

　　滤波器在5G高集成射频模组中扮演着重要的角色，在追求产品性能的同时，“超小”、“超薄”的封装形式也成为了当下最为关注的焦点。...

　　目前，微电子产业已经逐步演变为设计、制造和封装三个相对独立的产业。微电子封装技术即半导体封装技术，又称先进集成电路封装。半导体封装包括组装（Assembly）和封装（Packing）两个方面...

　　电子封装是集成电路芯片生产完成后不可缺少的一道工序，是器件到系统的桥梁。封装这一生产环节对微电子产品的质量和竞争力都有极大的影响。按目前国际上流行的看法认为，在微电子器件...

　　凸块制造过程一般是基于定制的光掩模，通过真空溅镀、黄光、电镀、蚀刻等环节而成，该技术是晶圆制造环节的延伸，也是实施倒装（FC）封装工艺的基础及前提。...

　　讲到芯片滤波器，SAW和BAW是两种最基本的架构模式，其基本原理都利用了压电陶瓷的压电特性，实现电磁波谐振和声波谐振的转换，并利用声波波长比较短的缘故，实现谐振器的小型化。...

　　太阳能电池需要硅晶片来提高效率并吸收更多的阳光。经常使用非晶硅、单晶硅和碲化镉等材料。Floating Zone 方法等制造工艺可将太阳能电池效率提高近 25%。...

　　MOSFET结构的核心就是栅极（Gate）。MOSFET与BJT晶体管不同，栅极不与电流沟道（S与D的中间部分）直接接触，只是“间接”发挥作用。...

　　芯片行业作为一个高精技术行业，从设计到生产流程的每个环节都有较高的技术含量，包括半导体设备、原材料、IC设计、芯片制造、封装与IC测试等。今天，我们就来说一说封装设计对于芯片...

　　如果选择多个独立的二极管，即便型号一样，生产厂家一样，生产批次一样，两个二极管之间的性能特性，也会有一定的差异。...

　　日本经济产业省于5月23日公布了外汇法法令修正案，将23类先进芯片制造设备等物品追加列入出口管理的管制对象。...

　　可伐合金（4J29）在-80～450 ℃温度范围内其热膨胀系数与硬玻璃相近，可保证材料的匹配封接，封接后内应力很小，且电性能优良，易于铣削加工，低温组织稳定，表面涂敷工艺简单雷竞技RAYBET最新，被广泛用...

　　2023 年 6 月 8 日 – 专注于引入新品推动行业创新™的电子元器件代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布将于6月14-16日重磅亮相2023上海国际嵌入式展（展位号：3号馆 A229）。届时，贸泽电子将携国...

　　由后段制程(BEOL)金属线寄生电阻电容(RC)造成的延迟已成为限制先进节点芯片性能的主要因素[1]。减小金属线间距需要更窄的线关键尺寸(CD)和线间隔，这会导致更高的金属线

　　SMT生产过程中锡膏检查（SPI）的作用是什么超过50％的PCB元器件焊点缺陷可追溯到不正确或次优的焊膏印刷。虽然良好的锡膏印刷习惯通常在小批量时就已足够，但对于大批量印刷，应仔细考虑锡膏检查（SPI）。...

　　科普一下PCB设计过程经常会犯那些错误CSP是芯片级封装，它不是单独的某种封装形式，而是芯片面积与封装面积可以相比时称的芯片级封装。...

　　今日看点丨苹果新专利可使iPad在绘图时为Apple Pencil充电；售价3499 美元的苹果

　　智能工厂的四个层次是什么与第二代加工系统相比，由机器人代替了人工上下工件，解放了工人的繁重劳力，减少了夹具，减少了设备投资，缩短了生产准备时间，加工质量更加稳定，降低了生产成本。...2023-06-08标签：

　　一因素或使SiC寿命缩短90%！如何破局？3月1日，特斯拉特别在”投资者日“活动上强调了SiC封装技术，大家是否想过为什么？...2023-06-08标签：135