雷竞技RAYBET官网IC封装在刚刚过去的2023年，多数芯片设计公司都感受到了市场的寒意。 从上市企业的上半年营收来看，情况也比较糟糕。中国半导体行业协会统计的108家芯片设计上市公司里面，半年报盈利企业66家，亏损企业42家

　　Transphorm发布两款4引脚TO-247封装器件，针对高功率服务器、可再生能源、工业电力转换领域扩展产品线

　　加利福尼亚州戈莱塔 – 2024 年 1 月 17日 — 全球领先的氮化镓（GaN）功率半导体供应商 Transphorm, Inc.（纳斯达克：TGAN）今日宣布推出两款采用 4 引脚&

　　新品发布！瑞典Ionautics HiPSTER20脉冲发生器成为工业与研发的理想之选，实现高效薄膜沉积

　　在当今科技领域雷竞技RAYBET最新，等离子体工艺和薄膜沉积技术扮演着越来越重要的角色。而在这个领域，瑞典Ionautics的HiPSTER HiPIMS装置无疑是行业的标杆，Ionautics成立于2010年，一直致力于电离物理气相沉积领域的创新与研究

　　Transphorm推出顶部散热型TOLT封装FET器件， 助力计算、人工智能、能源和汽车电源系统实现卓越的热性能和电气性能

　　新推出器件是业界首款采用顶部散热的 TOLT 氮化镓晶体管，扩展Transphorm多样化的产品封装组合加利福尼亚州戈莱塔 – 2023 年 11 月 29 日 － 代表着下一代电源系统未来的，氮化镓

　　ICCAD 2023 芯动科技高端SoC IP三件套行业领先，创新成果备受瞩目，反响热烈！

　　芯片定义应用，芯片与应用同频共振。随着万物互联大幅扩展芯片应用范围、人工智能创造了旺盛的高性能计算需求，半导体市场进入新的增长阶段。芯片设计作为半导体产业发展链条的起点，正面对新的需求和新的挑战，需要探索更多创新可能性

　　Transphorm推出TOLL封装FET，将氮化镓定位为支持高功率能耗人工智能应用的最佳器件

　　三款新器件为SMD的高功率系统带来了SuperGaN的常闭型（Normally－Off D－Mode）平台优势，此类高功率系统需要在高功率密度的情况下实现更高的可靠性和性能，并产生较低的热量加利福尼亚

　　凝智聚力，赋能“芯”未来 国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shenzhen 2023）落幕

　　2023年11月3日，为期2天的“国际集成电路展览会暨研讨会”（IIC Shenzhen 2023）（以下简称“IIC”）落幕。现场6大主题展览、2大前瞻领袖峰会、3场专业技术论坛、80＋精彩演讲

　　英国Pickering公司推出新型灵活的PXI／PXIe微波开关系列，提供出色性能、优化测试系统

　　将于AUTOTESTCON 2023（8月28－31日）首次展出新款4x－890 系列为PXI产品家族带来可灵活配置的微波开关产品2023年8月30日，英国Pickering公司—— 用于电子测试和验