雷竞技RAYBETappsot23-3)封装2 月 7 日消息，OpenAI 宣布，其图像生成器 DALL-E 3 将开始为所生成的图像添加来自内容来源和线PA) 的水印，以帮助用户识别使用人工智能 (AI) 生成的内容。该水印将出现在 ChatGPT 网站和 DALL-E 3 模型 API 生成的图像中，移动端用户将于 2 月 12 日起看到水印。水印包含两个部分：不可见的元数据组件和可见的 CR 符号，后者位于每个图像的左上角。用户可以通过 Content Credentials Verify 等网站查询由 OpenAI 平台生

　　半导体封装技术已经从最初的1D PCB水平发展到最尖端的3D混合键合封装技术在晶圆级别。这一进步实现了一位数微米的互连间距，以高能效实现超过1000 GB/s的带宽。四个关键参数塑造了先进半导体封装：功耗、性能、面积和成本：功耗：通过创新的封装技术提高功耗效率。性能：通过缩短互连间距以增加输入/输出（I/O）点，提高带宽并减少通信长度，从而提高性能。面积：在用于高性能计算领域的芯片中需要较大的封装面积，而在3D集成中需要较小的z形状因子。成本：通过采用替代材料或提高制造设备效率，持续降低封装成本。2.5D

　　专业的视觉处理方案提供商逐点半导体近日宣布，国内最新发布的一加Ace 3智能手机首发搭载逐点半导体X7 Gen 2视觉处理器。逐点半导体X7 Gen 2视觉处理器采用基于神经网络算法的AI分布式计算架构，可在较低的功耗下畅享120帧与1.5K同开的超沉浸游戏画质。首次引入高效AI游戏超分技术，该技术基于逐点半导体自研的高效神经网络引擎雷竞技RAYBETapp官网，通过深度学习训练更有效地为游戏实现自然清晰的高分辨率扩展，让人物线条更流畅，细节呈现更完整。同时针对特定手游，提供符合游戏内容特色的性能和图像质量调优服务，让终端用户可以一

　　1月2日消息，据外媒报道，美国财政部宣布，从当地时间周一开始，新的电池采购规定正式生效。这一变化导致更多电动汽车失去了最高7500美元的税收抵免资格，包括日产Leaf、特斯拉全轮驱动版Cybertruck、部分特斯拉Model 3以及雪佛兰Blazer EV等。在2022年12月，美国财政部发布了新的电池采购规定，详细说明了新的电池采购要求，旨在推动美国电动汽车供应链的多元化。从周一开始，这些规定正式实施。受此影响，符合美国电动汽车税收抵免资格的电动汽车车型数量从原先的43个减少到了19个，这还包括了相同

　　激烈的竞争给物联网 (IoT) 设备开发商带来了压力，他们必须迅速推出新的创新产品，同时还要降低成本，确保稳定、低功耗、安全的通信。传统的智能物联网终端节点包括用于边缘处理的微单元 (MCU) 和用于连接的无线集成电路。如果设计团队缺乏开发有效解决方案必需的射频 (RF) 技能，就会出现问题。为了按时完成和认证无线物联网设计，并将其投入量产，开发人员必须提高开发过程的效率。提高开发过程效率的一种方法是使用配备集成低功耗蓝牙 (BLE) 无线接口的低功耗 MCU。本文介绍了来自STMicr

　　新加坡，12月18日 - 越来越多的中国半导体设计公司正在寻求与马来西亚公司合作组装部分高端芯片，以在美国对中国芯片行业扩大制裁的情况下分散风险，知情人士表示。据了解讨论情况的三人称，这些公司正在要求马来西亚芯片封装公司组装一种称为图形处理单元（GPU）的芯片。他们说，这些请求仅涵盖组装——不违反任何美国限制——而不是芯片晶圆的制造。其中两人补充说，一些合同已经达成。由于华盛顿对其销售以及先进芯片制造设备的制裁愈演愈烈，以限制中国获取可能推动人工智能突破或为超级计算机和军事应用提供动力的高端GPU的访问，

　　本文介绍已获专利的适用于机电接触应用的1-Wire®接触封装解决方案，并对比传统的封装解决方案以展示1-Wire接触封装解决方案的优越性。本文还就如何将该解决方案安装到配件或耗材提供了建议，并作了机械规格和可靠性分析。越来越多的系统要求为传统的非电子外设或耗材添加电子功能，包括存储校准数据或制造信息，或者存储外设、配件或耗材的OEM认证。这就要求系统需要添加存储和安全功能，还必须在主机和外设之间添加机电连接功能。已获专利的1-Wire接触封装（以前称为SFN封装）专为机电接触环境而设计，典型应用包括对象识

　　前言在马上要过去的2023年，全球的通货膨胀伴随消费需求的下滑，2023年全球晶圆代工产业预估将整体营收同比下滑12.5%。但是在2024年，随着多家机构给出半导体产业将触底反弹的预测，整个半导体晶圆代工市场将迎来成长，预估明年晶圆代工产业营收将有6.4%的增幅。而长期来看，半导体晶圆代工领域也是会总体保持增长。未来，芯片将越来越变得无处不在，价值越来越高，重要性也越来越高，在社会中逐渐变成引导社会变革的核心力量之一。就此台积电中国区总经理罗镇球在ICCAD2023就表示：“整个半导体在200

　　摘要需要安全完整性等级(SIL) 3解决方案的制造商，在使用SIL 2器件时面临着多项挑战。随着工业功能安全标准IEC 61508第3版的发布，制造商必须采用新的方法。本文概述了一种能够克服挑战以成功实现SIL 3并加速产品上市的解决方案。简介过去几年，受以下多项因素的驱动，工业功能安全系统开始加速普及：► 制造商希望使用新的复杂技术来降低成本（例如，使用安全扭矩关闭而不是再添加一个接触器）► 实践证明，使用机器人（特别是

　　最大的自动自主系统软件框架提供商RTI公司宣布将于2024年1月9—12日在拉斯维加斯参展CES 2024。在LVCC West Hall的5276号展位，RTI公司将会演示Connext Drive®3.0——灵活且面向未来的网络通信框架，以数据为中心服务于软件定义汽车(SDV)。这套通信框架率先提供了平立性，并通过了功能安全最高标准ISO26262 ASIL D，可以帮助汽车制造企业缩短上市时间，并使DDS、AUTOSAR Classic、AUTOSAR Adaptive和ROS 2等平台紧密结合

　　悉尼大学纳米研究所的研究人员发明了一种紧凑的硅半导体芯片，将电子元件与光子（或光）元件集成在一起。这种新技术显著扩展了射频（RF）带宽和准确控制通过该单元流动的信息的能力。扩展的带宽意味着更多信息可以通过芯片传输，并且光子的引入允许先进的滤波器控制，创造了一种多功能的新型半导体设备。研究人员预计该芯片将在先进雷达、卫星系统、无线G电信的推出等领域应用，并且还将为先进的主权制造业敞开大门。它还有助于在西悉尼Aerotropolis区域等地创建高科技附加值工厂。该芯片采用了硅光子学中的新兴技术

　　3D IC代表了异构先进封装技术向第三维度的扩展，与2D先进封装相比，其设计到可制造性的挑战类似，同时还存在额外的复杂性。虽然尚未普及，但芯片标准化倡议的出现以及支持工具的开发使得3D IC对更广泛的玩家变得更为可行和有利可图，包括那些生产规模较小的大大小公司。3D IC的实施使得公司可以将设计分成功能子组件，并在最适当的工艺节点集成生成的IP。这有助于实现低延迟、高带宽的数据传输，降低制造成本，提高晶圆产量，减少功耗，从而降低整体开支。这些吸引人的优势推动了先进异构封装和3D IC技术的显著增长和进步。

　　今天，拜登-哈里斯政府宣布了提高美国先进封装能力的愿景，先进封装是制造最先进半导体的关键技术。 美国商务部负责标准与技术的副部长兼国家标准与技术研究所 (NIST) 所长 Laurie E. Locascio 在摩根州立大学发表讲话时阐述了美国将如何从商务部 CHIPS for America 计划的制造激励和研究中受益 和发展努力。 特别是，国家先进封装制造计划的约 30 亿美元资金将用于推动美国在先进封装领域的领导地位。 该计划的初始资助机会预计将于 2024 年初公布。支持创新并让美国保持在新研究的

　　Meta Quest 3 物料成本为 430 美元，128GB 版头显定价“实际低于成本”

　　IT之家 11 月 22 日消息，Meta Quest 3 在今年 9 月 28 日发布，128 GB 售价为 499 美元（IT之家备注：当前约 3563 元人民币）起，而分析公司 Wellsenn XR 日前公布了这款头显的物料成本，为 430 美元（当前约 3070 元人民币）。虽然听起来 Meta 在每台 128GB Meta Quest 3 上赚了大约 70 美元（当前约 500 元人民币），但这仅是物料成

　　RTI公司宣布推出Connext Drive 3.0，为软件定义汽车开发提升功能安全性和灵活性

　　自动自主系统最大的软件框架提供商RTI公司近日宣布推出Connext Drive® 3.0。 这是一套服务于软件定义汽车（SDV）的网络通信框架，以数据为中心，面向未来，具备极高的灵活性。它率先提供了平立性，并符合功能安全最高标准ISO26262 ASIL D，因而可以缩短汽车开发的上市时间，并使DDS、AUTOSAR Classic、AUTOSAR Adaptive和ROS 2等平台能够紧密合作。有了Connext Drive 3.0, 从原型到定型生产，OEM厂商都可以采用同一个软件框架，从而更快